　株式会社コートク　回路設計、基板設計・実装のエキスパート企業。トータルな一貫生産を実現するコートク。

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動画で観るコートクのテクノロジー

長年に渡る弊社の生産実績と、それにより培われた技術やノウハウにより様々な基板実装、組立作業を行っております。

１. 表面実装部品の手載せ(手実装)作業

小ロットでの生産にチップ部品のバラ出庫というのはつきものです。

再テーピングをしてのマシン実装をとられる場合もありますが、弊社では、バラ出庫された部品を手実装することで材料の受け入れから作業に取り掛かるまでの時間を短縮し、より早くお客様の元へ完成品をお届けすることができます。

２. 挿入部品の手挿入実装～ＤＩＰ～後付け～

通常どこでもしている作業ですが、弊社ではセル作業にて一人1台造りの工程を構築しております。

どんな小ロットでも対応可能です。

３. 表面実装部品の手はんだ付け作業

「表面実装部品（チップ部品）をメタルマスクなしで実装したい」と思ったことはありませんか。

「部品点数が少ない」「初期費用をなるべく抑えたい」など理由はさまざまだと思います。

その様なご要望にお答えすべく、弊社では1005チップ部品から異型部品までの手はんだ付けが可能です。

４. 改造作業

基板完成後の回路修正、仕様変更にはパターンカット・ジャンパー配線・部品交換等の作業が必要な場合があると思います。

弊社では0.5mmピッチQFPからの配線や、増設した部品からの配線、またユニバーサル基板を用い新たに回路を形成しての配線改造が可能です。

５. ＤＩＰ槽による評価実験

ＤＩＰ槽(半田槽)による自動半田付け

弊社では少量品から量産製品まで、自動半田付け装置での対応が可能です。

共晶半田及び鉛フリー(ＲoＨＳ)どちらでもお選びいただけます。

また部品の耐熱試験や基板表面処理状態のはんだ付け性試験など、より実作業に近い状態で部品や基板の試験ができるということで好評をいただいています。

工場内風景

電子機器の組立のプロフェッショナルとして培ってきた技術、専門設備環境により【試作品・サンプル】、【小ロット】、【短納期】、【量産】などの幅広いニーズに確実にご対応いたします。

また、RoHS規制に対応した設備環境も整えておりますので、環境問題・お客様のニーズに合わせた製品をご提供いたします。