株式会社コートク　回路設計、基板設計・実装のエキスパート企業。トータルな一貫生産を実現するコートク。

メタルマスクに様々な処理を行い、クリーム半田の充填精度を上げＳＭＤに適した半田印刷を行っております。

試作等で、数量が少なくハイピッチな物で無ければ、手塗り対応も致しております。

ＤＩＰ前の部品固定用として、接着剤を塗布し硬化しますが、半田印刷と併用して、接着剤を塗布し、部品の補強や落下防止、極度のセルフアライメントを無くす対策としても用いられます。

チップ口1005〜様々な部品、基板にも対応し経験やノウハウを生かし、多品種、小ロット、試作など１台からでも生産を行います。

基板、部品に合わせたノズルや部材を作成し、今まで諦めていた自動実装の実現をお手伝い致します。

チップ口1005〜機械対応外及びバラ部品での出庫ＳＭＤを機械実装と平行して手載せ作業を行います。

手載せ作業のみでの実装も承っております。